Relè compatto

Aiuta a limitare gli ingombri sulle schede PCB di strumentazioni di collaudo e comunicazione

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    Relè compatto

Omron Electronic Components Europe propone il nuovo relè MOSFET con un ingombro di soli 2.9mm², in grado di gestire un carico di 1.5A.

Relè compatto: caratteristiche e configurazione

Studiato per aiutare i progettisti a limitare il più possibile gli ingombri sulle schede PCB di strumentazioni di collaudo, comunicazione e di altre applicazioni, il relè MOSFET G3VM-31QR è del 17% più piccolo rispetto ad altri dispositivi similari per caratteristiche attualmente disponibili sul mercato. Le dimensioni del package S-VSON del dispositivo sono di 2.0mm x 1.65mm x 1.45mm grazie all’innovativa configurazione “3-stack chip”, che permette di realizzare la struttura del mosfet su 3 strati impilati.

Relè compatto: resistenza e rigidità

La resistenza del dispositivo nello stato “on” è di soli 0.10Ω. Nonostante le dimensioni contenute è in grado di sostenere un carico di corrente continuo di 1.5A a 30V AC o DC e può operare con temperature che vanno da -40 a 110°C. Inoltre, la rigidità dielettrica di 500V tra input e output è un’altra caratteristica eccezionale per un dispositivo così piccolo.